今天，代号Sapphire Rapids（SPR）的第四代英特尔至强（Intel Xeon）可扩展处理器，终于来了。

    从三代Lake变到Rapids，有继承，有发展。这里的继承是指2D Mesh（网格）架构，发展是指Chiplet（小芯片）技术，都与CPU核心数的增长密切相关，而又不止于此。

    第四代英特尔至强可扩展处理器（以下简称“四代至强CPU”）的核心数最多可达60个，比代号Ice Lake(-SP)的第三代至强可扩展处理器高出50%。相应的，公开款的TDP指标上限，也从270瓦（W）一跃而至350瓦。

    具体来说，第四代Intel至强可扩展处理器采用了Chiplet设计，其能够在一个封装上集成多达4个采用Intel 7制程工艺制造的单元，这些区块通过Intel嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术连接。

    第四代Intel至强的模块化架构让Intel能够提供广泛的处理器，针对客户的使用场景或应用提供接近50个有针对性的SKU，其中包括从主流通用SKU到面向云、数据库和分析、网络、存储和单插槽边缘使用场景的专用SKU。

    此外，第四代至强内置的面向vRAN的Intel高级矢量扩展512（IntelAVX-512）能够在相同的功率下把vRAN工作负载的密度提高至前一代的两倍2。IntelAVX-512还支持两个融合乘加（FMA）单元和其他优化功能，可帮助提升要求严苛的计算工作负载性能。

    需要指出的是，在第代至强的50多个SKU当中，此次新增的IntelAMX、DLB、DSA、IAA、QAT内核，最高阶的版本这四种内核各配备了4个核心，而对于其他的SKU来说，只有AMX内核是属于标配的（核心数最低1个，最高4个），其他内核则有些有配备，有些则没有。