AMD发布基于Zen 3架构的EPYC 7003系列服务器处理器，代号“Milan”

北京时间3月15日，AMD正式推出第三代EPYC（霄龙）7003系列服务器处理器，代号“Milan”（米兰）。该系列基于先进的Zen 3微架构，在性能、安全性和灵活性方面均有显著提升，进一步巩固了AMD在数据中心市场的竞争力。

得益于Zen 3架构的优化，EPYC 7003系列处理器的每时钟周期指令数（IPC）较上一代（EPYC 7002，代号“Rome”）提升约19%，显著提高了单线程和多线程性能。此外，Zen 3采用了统一的8核心CCX（核心复合体）设计，减少了跨CCX通信延迟，优化了缓存利用率，使得关键工作负载（如数据库、AI推理、HPC等）表现更优。

第三代EPYC处理器加强了硬件级安全防护，新增了针对**Spectre（幽灵）、Meltdown（熔断）等侧信道攻击**的防护机制，确保敏感数据安全。此外，AMD继续支持SEV（安全加密虚拟化）技术，可对虚拟机内存进行透明加密，防止恶意攻击者窃取云端数据。

EPYC 7003系列共推出19款不同型号，核心数量覆盖8核至64核，满足从入门级到高端数据中心的多样化需求。其中：

旗舰型号EPYC 7763：64核128线程，基础频率2.45GHz，加速频率3.675GHz，TDP 280W，适用于高性能计算（HPC）和云计算场景。

高性价比型号EPYC 7313：16核32线程，基础频率3.0GHz，加速频率3.7GHz，TDP 155W，适合虚拟化和企业级应用。

高频型号EPYC 75F3：32核64线程，基础频率2.95GHz，加速频率高达4.1GHz，适合低延迟应用（如金融交易）。

在内存配置方面，EPYC 7003系列在原有四通道、八通道支持的基础上，新增六通道内存模式，提供更高的带宽灵活性，优化不同工作负载下的内存性能。此外，该系列仍支持DDR4-3200内存，单颗CPU最高可支持4TB内存容量（搭配LRDIMM）。

EPYC 7003系列仍采用Socket SP3插槽，与第二代EPYC（Rome）平台兼容，用户可在不更换主板的情况下升级处理器，降低数据中心部署成本。同时，该系列支持PCIe 4.0，提供128条PCIe通道，可连接更多高速NVMe SSD、GPU加速卡或FPGA设备。

AMD EPYC 7003系列凭借Zen 3架构的IPC提升、灵活的核心配置、增强的安全功能以及更优的内存支持，进一步提升了数据中心、云计算和高性能计算场景下的竞争力。随着越来越多云服务商（如AWS、微软Azure）采用EPYC处理器，AMD在服务器市场的份额有望持续增长。